发布日期：2026-02-19 15:07 点击次数：139
“AI开动展现出想维链智力，这意味着AI在给出谜底前，需要破费多数的算力进行多步推理、反想和策划。”
在CES发布会上，英伟达CEO黄仁勋对于算力需求的话音刚落，在大洋此岸的中国就传来了算力技能立异突破的大新闻——玻璃光诡计芯片迎来要紧认知!
概况你仍是猜到了，主角即是光本位。信服不少一又友齐看到了这个新闻，近日光本位科技晓示玻璃光诡计芯片研发获要紧突破，以玻璃替代硅当作芯片衬底，有望突破传统硅光平台的性能瓶颈。该芯片给与相变材料与玻璃衬底集成技能，200mm×200mm规格算力达2600POPS，是谷歌TPU的1400倍、英伟达H200（非疏淡化）的1300倍，能效比超1000TOPS/W，较传统AI推理芯片升迁200倍以上。
这些办法和数字可能会把读者绕晕，这些到底是啥啥啥?为什么会被各大媒体庸碌报说念?
别焦灼，我用1分钟给读者一又友把逻辑和办法厘明晰。
寰球齐知说念，东说念主工智能时间，岂论是进修大模子、自动驾驶识别路况，如故手机跑复杂AI功能，齐需要海量算力，算力仍是成为AI时间竞争的中枢。而现在的硅基电子芯片(咱们手机、电脑等迷惑用的齐是硅基芯片)，电子传输会发烧甚者“堵车”，算力升迁越来越难，这就像一条挤满车的公路，再宽也有上限。
是以这几年算力的升迁幅度就像挤牙膏雷同，以咱们熟悉的智驾行业为例，华为、盼愿、小鹏、蔚来等企业，算力作念到了500到2000TOPS，就仍是是行业标杆了，何况是多块芯片重复的驱散。
贤惠的你概况猜测了一个标的：既然硅基芯片有如此这般的抛弃，那就想目的完结光速传输啊!
没错，下一个发展标的即是光芯片。光芯片靠光子传数据，速率快、不发烧、不侵犯，能松驰完结超大算力。到这里概况有东说念主要问了，那完结光芯片落地，需要啥材质承载呢?这个问题困扰了全球科学家多年，历练了多种材料，比如磷化铟、薄膜铌酸锂等。直到此次光本位完结玻璃衬底突破，才让业界看到这项技能商用的无尽可能。
玻璃光芯片，特殊于给光子铺了超顺滑的专用跑说念，还能搭出三维“信息立交桥”，让更多数据同期跑，完好适配将来AI对算力的爆发式需求，这即是它的中枢突破价值。
是以，光芯片比拟硅芯片，根底就不是弯说念超车，而是全齐换了一条赛说念。
值得一提的是，这项突破早已不是实验室办法：光本位缔造三年已完成五轮融资，得回国资基金加握，第一代光电交融诡计卡已拿到大模子公司订单，第二代家具更是对标英伟达旗舰。就在上周，上海市委文书陈吉宁还察看了这款玻璃光诡计芯片，而上海本人就采集了寰球半壁山河集成电路创新资源，为技能落地提供了完善的产业链撑握。这一系列信号齐评释，玻璃光芯片仍是具备大限制商用的条款。
01
锚定AI推理黄金赛说念，
开启全光时间
光本位科技的光诡计家具，精确对准了AI产业的中枢刚需——AI推理场景。小到语音助手的及时卤莽，大到智驾系统的路况识别，推理斡旋了AI落地的每一个范例。
据展望，到2030年推理将占据全球AI诡计总量的75%，对应的市集限制高达2550亿好意思元，这无疑是一派万亿级的蓝海市集。
成本的感觉向来尖锐。在多数光诡计初创企业还在为融资苦思冥想时，缔造仅三年的光本位科技已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金三类成本争相入局。更值得蔼然的是，光本位并未留步于单一芯片，时时彩app而是淡薄打造下一代全光诡计系统的策划。
也即是让总共AI诡计任务齐通过光来完成，一举突破算力、能效比与诡计成果的三重天花板。无特有偶，上海交通大学近期也在全光诡计芯片范畴取得突破，产业与学术的同频共振，似乎正在宣告：一场堪比新动力汽车的AI算力立异，正悄然拉开序幕。
02
玻璃衬底击穿硅基瓶颈：
1400倍算力+高能效比突破
1400倍算力、200倍能效比、存储6.5亿个诡计单位……这组惊艳的数字，是玻璃光诡计芯片交出的收成单，而其中枢突破，恰是用玻璃替代硅当作芯片衬底。
此前，全球光诡计企业齐选拔硅基平台，只因它能兼容熟识的CMOS工艺，但硅的物理局限也了然于目：芯片矩阵限制从64×64升级到128×128，足足耗时三年。
光本位斡旋首创东说念主程唐盛曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，时候教唆团队开发了新式相变材料，并完结了相变材料光芯片大限制集成。为什么光本位科技选拔用玻璃代替硅再次掀翻科技立异?在程唐盛看来这是要让光诡计家具在性能上远超世界上现存用于AI推理场景的主流电诡计家具，独一这么AI诡计才会迎来“光的时间”。
玻璃领有平整性、热相识性、宽光谱透明等自然上风，连英伟达、英特尔等巨头齐在探索用玻璃升迁家具质能。更要津的是，玻璃能通过纳米压印工艺突破硅基芯片的尺寸抛弃。硅光芯片最大只可作念到32mm×25mm，而光本位的玻璃芯片平直作念到200mm×200mm，松驰容纳更多诡计单位。
据程唐盛先容，200mmx200mm的玻璃光诡计芯片算力可达2600POPS，是谷歌TPU的1400倍，是英伟达H200(非疏淡化)的1300倍，凭据AI推理市集需乞降工艺发展趋势展望芯片尺寸仍罕有倍扩大空间。
能效比喻面，光本位科技愚弄相变材料的非易失性完结了光诡计芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可执行完一个AI诡计任务。由于玻璃的非线性光学效应极弱，因此光的波导传播损耗极低，在芯片遐想时可选拔小功率的激光器，此外玻璃在介电损耗、透光率、平整性、热相识性等方面的上风也能进一步缩短芯片功耗。程唐盛展望，200mm×200mm玻璃光诡计芯片的能效比不错迥殊1000TPOS/W，特殊于TPU的200倍以上。
同期，“存算一体”架构让诡计单位平直变身存储单位，6.5亿个单位可存储海量模子参数，绝对突破冯·诺依曼体系的“内存墙”，数据无需反复读取，算力当然快到飞起。
03
玻璃光诡计：
{jz:field.toptypename/}界说下一代AI算力规矩
玻璃光诡计芯片的突破，仅仅光本位科技的“第一步棋”，其终极策划是拿下下一代AI诡计技能模范的界说权。
刻下，光本位已完成光波导等光学器件在玻璃上的制备考证，波导损耗致使低于硅光平台，还买通了高卑劣产业链——上游与纳米压印厂商斡旋优化工艺，卑劣与大企业酿成“研发-应用”双向反映机制，为全光诡计系统的落地筑牢基础。
所谓全光诡计系统，即是让光信号在光域内完成反复诡计与动态暂存，调动光诡计只可作念“单个诡计中枢”的近况，使其成为能平直运行完整大模子的诡计平台。对比传统全光诡计的两种想路，玻璃决策的上风号称碾压：它既处置了三五族平台晶体管密度不及的问题，又突破了固定场景的应用抛弃，芯片参数可凭据不同模子及时疗养，适配性更强;同期，玻璃的低翘曲率、低热彭胀总共特质，能松驰集成不同平台芯片，温存全光诡计的复杂需求。
对于光诡计的将来，程唐盛以为，玻璃光诡计芯片将调动现在光诡计家具的“电主光辅”架构，酿成“光电交融，以光为主”致使“全光”的诡计集群架构，而光本位科技的“星辰大海”是为不同类型用户提供全场景秘密的全栈光诡计处置决策，小到给C端用户提供50P+算力的玻璃光诡计盒子，等同于一个家用微型数据中心，不错驱动东说念主形机器东说念主等，也不错为大模子公司等提供500P+算力的“光算+光连”决策，致使不错为政府或者大型企业通过“光算+光连+光传”决策栽培一个5000P+算力的大型数据中心。
这场以光为主的算力立异，或将让中国企业在全球AI竞争中，干涉舞台中央。
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